Tai kontroliuojamas mechaninis odos mikrošveitimas, kurio metu yra nušlifuojamos negyvos raginio odos sluoksnio ląstelės. Ši šiuolaikiška technologija šalina suragėjusias odos ląsteles ir šlifuoja epidermį sluoksnis po sluoksnio iki norimo lygio.
Procedūrai atlikti yra naudojamas aparatas su skirtingo dydžio ir grubumo deimantinėmis galvutėmis, o negyvos ląstelės vakuumo pagalba yra įtraukiamos per angą antgalyje ir nusėda ant specialaus filtro.
Atsižvelgiant į kliento odos tipą bei problemą, specialistas individualiai parenka procedūros intensyvumo lygį.
Saikingas epidermio paviršiaus “šlifavimas“ paskatina greitą ir intensyvų naujų ląstelių atsiradimą, todėl ši procedūra labai tinkama esant: